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•小型化：零件小型化趨勢，鋁電容器在高度4mm的瓶頸，長期無法突破設計限制 •高性能：材料散熱對應，提升電流 •高頻化：複合材料發展路徑，高頻應用
•新Molding封裝技術 •碳箔/鈦箔 驅動電容小型化 •高K電容
•新Molding材料可以過THB的特性，是目前業界高階應用的瓶頸 •將無鋁殼封裝形式，用於固態電容。可以創造新的應用解決方案
•目前鈦箔市場運用限於負箔，在液態/固態/混合式電容上都有很好的效果 •配合新技術，加氧化層後有機會替代正箔，成為另一個超越的新材料
•新高K材料在突破後可以對接超電，固態，陶瓷電容，高壓高容等範圍 •鋁電容器小型化已經到材料瓶頸，需要新的材料打破密度限制